仁山科技熱壓硅膠皮具有優(yōu)良的耐熱性,熱傳導(dǎo)性,離型性。熱壓硅膠皮主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量,在同一位置反復(fù)使用出不會(huì)發(fā)生明顯的變形。使用條件,因產(chǎn)品要求,設(shè)備及工作環(huán)境的因素而設(shè)定。

 熱壓硅膠皮的特點(diǎn)：
    1：具有極高的回復(fù)力和非粘貼性。
    2：硅本身具有極高的傳熱性和緩沖性，不會(huì)給PCB、玻璃等帶來(lái)?yè)p傷。
    3：對(duì)熱具有很強(qiáng)穩(wěn)定特性.。
    4：產(chǎn)品分防靜電的SRB(黑色)和普通的SRG（灰色）。
    仁山科技熱壓硅膠皮主要適用于熱壓設(shè)備，將其墊付在熱壓頭的底部表面，對(duì)溫度有一定的緩沖作用，使溫度為勻，隔離被熱壓產(chǎn)品與熱壓頭直接接觸，以免熱壓頭有殘留雜物影響其平坦度，同時(shí)具有防止靜電，隔離保護(hù)作用。